सेमीकंडक्टर उपकरण गति प्रणालियों पर असामान्य रूप से मांग वाली आवश्यकताएं रखते हैं। एक स्थानांतरण अक्ष को अत्यधिक कंपन के बिना वेफर्स को तेज़ी से स्थानांतरित करने की आवश्यकता हो सकती है, एक डाई-बॉन्डिंग चरण को बेहद स्थिर प्लेसमेंट की आवश्यकता हो सकती है, और एक निरीक्षण प्लेटफ़ॉर्म को माप क्षेत्र पर न्यूनतम ज्यामितीय त्रुटि के साथ चिकनी गति की आवश्यकता हो सकती है।

यहीं पर एअर्धचालक उपकरण के लिए रैखिक मॉड्यूलसामान्य प्रयोजन स्वचालन अक्ष से भिन्न है। गति और पेलोड अभी भी मायने रखते हैं, लेकिन कण उत्पादन, थर्मल स्थिरता, कंपन, निपटान समय, केबल व्यवहार, सामग्री अनुकूलता और दीर्घकालिक दोहराव भी समान रूप से महत्वपूर्ण हो सकते हैं।

यह मार्गदर्शिका बताती है कि कैसेरैखिक मॉड्यूलवेफर हैंडलिंग, डाई बॉन्डिंग, सेमीकंडक्टर निरीक्षण और संबंधित उपकरणों में उपयोग किया जाता है, और बताते हैं कि स्वच्छ विनिर्माण वातावरण के लिए सटीक गति प्लेटफ़ॉर्म का चयन करते समय इंजीनियरों को क्या मूल्यांकन करना चाहिए।

सेमीकंडक्टर उपकरण में रैखिक मॉड्यूल: वेफर हैंडलिंग के लिए सटीक गति

सेमीकंडक्टर मोशन एक एकल आवश्यकता नहीं है

"सेमीकंडक्टर उपकरण" कई अलग-अलग प्रक्रियाओं को शामिल करता है। वेफर कैरियर को स्थानांतरित करने के लिए उपयोग किए जाने वाले मॉड्यूल को ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली के तहत उपयोग किए जाने वाले फाइन-पोजिशनिंग चरण के समान आवश्यकताओं का सामना नहीं करना पड़ता है।

रैखिक गति कार्यों को फ़ंक्शन द्वारा वर्गीकृत करने का एक उपयोगी तरीका है:

मोशन फंक्शन विशिष्ट प्राथमिकता सामान्य इंजीनियरिंग चिंता
वेफर या सब्सट्रेट स्थानांतरण गति, दोहराव, कम कंपन सौम्य त्वरण, स्वच्छ संचालन, विश्वसनीय संचालन
डाई प्लेसमेंट/बॉन्डिंग बढ़िया स्थिति, निपटान, कठोरता उपकरण-केंद्र सटीकता, कंपन, थर्मल बहाव
ऑप्टिकल निरीक्षण सीधापन, चिकनी गति, दोहराने योग्य स्कैनिंग ज्यामितीय त्रुटि, एनकोडर प्रतिक्रिया, निरंतर वेग
संरेखण छोटी सुधारात्मक चालें और स्थिर अंतिम स्थिति बैकलैश, फीडबैक रिज़ॉल्यूशन, संरचनात्मक कठोरता
लोडिंग/अनलोडिंग चक्र समय और विश्वसनीयता लंबा कर्तव्य चक्र, सेंसर एकीकरण, संदूषण नियंत्रण

चयन सिद्धांत:मशीन में प्रत्येक अक्ष के लिए एक "उच्च परिशुद्धता रैखिक मॉड्यूल" निर्दिष्ट न करें। स्थानांतरण, संरेखण, निरीक्षण और संबंध अक्षों में से प्रत्येक का आकार उनके स्वयं के गति कार्य के अनुसार होना चाहिए।

वेफर हैंडलिंग: तेज़ गति अभी भी कोमल होनी चाहिए

वेफर हैंडलिंग सिस्टम प्रक्रिया स्टेशनों, लोड पोर्ट, वाहक, निरीक्षण क्षेत्रों और उपकरण के अन्य हिस्सों के बीच सब्सट्रेट को स्थानांतरित करते हैं। गति तेज़ हो सकती है, लेकिन वेफर को सामान्य औद्योगिक वर्कपीस की तरह नहीं माना जा सकता है।

महत्वपूर्ण आवश्यकताओं में अक्सर शामिल हैं:

  • दोहराए जाने योग्य स्थान चुनें और रखें
  • सहज त्वरण और मंदी
  • चाल के अंत में कम कंपन
  • निपटान का कम समय
  • विश्वसनीय होमिंग और सेंसिंग
  • नियंत्रित केबल और ट्यूब आंदोलन
  • कम कण उत्पादन

मोशन प्रोफ़ाइल क्यों मायने रखती है

एक आक्रामक त्वरण प्रोफ़ाइल सैद्धांतिक चाल समय को कम कर सकती है लेकिन गाड़ी के लक्ष्य तक पहुंचने के बाद कंपन और स्थिरीकरण समय को बढ़ा सकती है। वेफर हैंडलिंग में, सबसे अच्छा चक्र समय अक्सर अकेले त्वरण को अधिकतम करने के बजाय पूर्ण चाल-और-व्यवस्थित अनुक्रम को अनुकूलित करने से आता है।

अंतिम प्रभावक मॉड्यूल का आकार क्यों बदलता है?

मॉड्यूल में वेफर ब्लेड, वैक्यूम एंड इफ़ेक्टर, सेंसर पैकेज, ट्यूबिंग और केबल हो सकते हैं। ये घटक गतिशील द्रव्यमान जोड़ते हैं और गुरुत्वाकर्षण का एक ऑफसेट केंद्र बना सकते हैं।

इसलिए लोड का मूल्यांकन पूर्ण यांत्रिक असेंबली के रूप में किया जाना चाहिए, जिसमें पिच, यॉ और रोल क्षण शामिल हैं - न कि केवल वेफर द्रव्यमान।

डाई बॉन्डिंग: पोजिशनिंग चुनौती का केवल एक हिस्सा है

डाई बॉन्डिंग के लिए सब्सट्रेट या पैकेज पर अलग-अलग डाई के नियंत्रित प्लेसमेंट की आवश्यकता होती है। बॉन्डिंग प्रक्रिया के लिए स्थिर अंतिम स्थिति तक पहुँचने के दौरान गति प्रणाली को स्थितियों के बीच तेजी से आगे बढ़ना चाहिए।

इस प्रकार की धुरी के लिए, इंजीनियरों को संतुलन बनाने की आवश्यकता हो सकती है:

  • प्लेसमेंट दोहराव योग्यता
  • पूर्ण स्थिति निर्धारण सटीकता
  • निपटान का कम समय
  • कम उत्क्रमण त्रुटि
  • उच्च संरचनात्मक कठोरता
  • बढ़िया धीमी गति वाली गति
  • तापीय स्थिरता

टूल-सेंटर की स्थिति ही मायने रखती है

एक मॉड्यूल में उत्कृष्ट कैरिज रिपीटेबिलिटी हो सकती है जबकि ब्रैकेट विक्षेपण, कोणीय त्रुटि या थर्मल वृद्धि के कारण बॉन्डिंग टूल अभी भी चलता रहता है। संपूर्ण त्रुटि श्रृंखला एनकोडर और ड्राइव तंत्र से लेकर कैरिज, माउंटिंग प्लेट और बॉन्डिंग हेड तक फैली हुई है।

परिशुद्धता नियम:प्रक्रिया बिंदु पर सटीकता का मूल्यांकन करें, न कि केवल रैखिक मॉड्यूल कैरिज पर।

सेमीकंडक्टर निरीक्षण चरणों को सुचारू, पूर्वानुमानित गति की आवश्यकता होती है

निरीक्षण प्रणालियाँ कैमरे, माइक्रोस्कोप या ऑप्टिकल सेंसर के तहत वेफर्स, सब्सट्रेट्स, पैकेज या अन्य अर्धचालक संरचनाओं को स्कैन कर सकती हैं।

आवश्यक गति अक्सर पिक-एंड-प्लेस गति से भिन्न होती है। तीव्र बिंदु-से-बिंदु चाल के बजाय, सिस्टम को इसकी आवश्यकता हो सकती है:

  • लगातार-वेग स्कैनिंग
  • कम वेग तरंग
  • अच्छा सीधापन
  • स्थिर एनकोडर प्रतिक्रिया
  • कम कंपन
  • माप निर्देशांक पर दोहराने योग्य वापसी

क्यों सीधापन उतना ही मायने रखता है जितना स्थिति निर्धारण सटीकता

यदि स्कैन करते समय गाड़ी बग़ल में या लंबवत रूप से विचलित हो जाती है, तो कमांड की गई X स्थिति सही होने पर भी ऑप्टिकल पथ या फ़ोकस स्थिति बदल सकती है।

निरीक्षण उपकरण के लिए, ज्यामितीय सटीकता जैसे सीधापन, पिच और यॉ को सामान्य स्थिति दोहराव से अलग से निर्दिष्ट करने की आवश्यकता हो सकती है।

क्लीनरूम आवश्यकताएँ मोशन-सिस्टम डिज़ाइन को बदलें

स्वच्छ विनिर्माण केवल स्टेनलेस-स्टील कवर चुनने या मॉड्यूल को "क्लीनरूम प्रकार" कहने से प्राप्त नहीं होता है। कण व्यवहार संपूर्ण गति प्रणाली पर निर्भर करता है और यह मशीन में कैसे एकीकृत होता है।

महत्वपूर्ण डिज़ाइन क्षेत्रों में शामिल हैं:

  • रोलिंग और स्लाइडिंग संपर्क द्वारा उत्पन्न कण
  • स्नेहक का स्थानांतरण या वाष्पीकरण
  • सील और वाइपर घिसाव
  • बेल्ट, केबल और ड्रैग-चेन कण उत्पादन
  • संक्षारण और सतह उपचार
  • गतिमान अक्ष के चारों ओर वायु प्रवाह
  • सफाई और रखरखाव की प्रक्रियाएँ

क्लीनरूम क्लास को एक उपकरण आवश्यकता के रूप में माना जाना चाहिए

आवश्यक स्वच्छता स्तर अर्धचालक प्रक्रिया और स्वच्छ वातावरण से आता है जिसमें उपकरण संचालित होगा। इसलिए एक गति घटक का मूल्यांकन केवल ड्राइव प्रकार से सफाई की आवश्यकता को पूरा करने के बजाय अंतिम मशीन के हिस्से के रूप में किया जाना चाहिए।

स्नेहन को जीवन और स्वच्छता दोनों का समर्थन करना चाहिए

रैखिक गाइड और बॉल स्क्रू को उपयुक्त स्नेहन की आवश्यकता होती है, लेकिन पारंपरिक औद्योगिक स्नेहन प्रथाएं संवेदनशील स्वच्छ वातावरण में हमेशा उपयुक्त नहीं हो सकती हैं।

चयन पर विचार करने की आवश्यकता हो सकती है:

  • कण पीढ़ी
  • कम अस्थिरता
  • जहां लागू हो वहां आउटगैसिंग आवश्यकताएं
  • सामग्री और सील अनुकूलता
  • दीर्घकालिक स्नेहन स्थिरता
  • नियंत्रित अनुप्रयोग मात्रा

कम चिकनाई से घर्षण और घिसाव बढ़ सकता है, जबकि अधिक चिकनाई से खिंचाव और अतिरिक्त ग्रीस का स्थानांतरण हो सकता है। वास्तविक मॉड्यूल और स्वच्छ विनिर्माण वातावरण के लिए सही स्नेहक और सेवा पद्धति का चयन किया जाना चाहिए।

उच्च-गतिशील सेमीकंडक्टर अक्षों में रैखिक मोटर मॉड्यूल आकर्षक क्यों हैं?

एक लीनियर मोटर बॉल स्क्रू, टाइमिंग बेल्ट या रैक-एंड-पिनियन ट्रांसमिशन के बिना सीधे बल उत्पन्न करती है। यह कई यांत्रिक तत्वों को हटा देता है जो बैकलैश, ट्रांसमिशन अनुपालन और टूट-फूट का कारण बन सकते हैं।

संभावित लाभों में शामिल हैं:

  • कोई स्क्रू या बेल्ट ट्रांसमिशन बैकलैश नहीं
  • उच्च त्वरण क्षमता
  • उच्च गति क्षमता
  • तेजी से दिशा परिवर्तन
  • उच्च-रिज़ॉल्यूशन रैखिक प्रतिक्रिया के साथ प्रत्यक्ष संगतता
  • मैकेनिकल ट्रांसमिशन का घिसाव कम हुआ

ये विशेषताएँ प्रत्यक्ष-ड्राइव मॉड्यूल को निरीक्षण, संरेखण और अन्य उच्च-गतिशील परिशुद्धता अक्षों के लिए आकर्षक बना सकती हैं।

लेकिन डायरेक्ट ड्राइव स्वचालित रूप से सबसे अच्छा समाधान नहीं है

लीनियर मोटर्स को सावधानीपूर्वक थर्मल प्रबंधन, फीडबैक डिज़ाइन, केबल प्रबंधन और सर्वो नियंत्रण की आवश्यकता होती है। इनकी लागत स्क्रू- या बेल्ट-चालित सिस्टम से भी अधिक हो सकती है।

सही विकल्प इस बात पर निर्भर करता है कि प्रक्रिया वास्तव में अतिरिक्त गतिशील और स्थिति निर्धारण क्षमता से लाभान्वित होती है या नहीं।

जहां बॉल स्क्रू मॉड्यूल अभी भी समझ में आता है

बॉल स्क्रू रैखिक मॉड्यूलसेमीकंडक्टर उपकरण में तब उपयोगी बने रहते हैं जब एप्लिकेशन को एक कॉम्पैक्ट, कठोर और कुशल यांत्रिक ड्राइव की आवश्यकता होती है।

वे इसके लिए उपयुक्त हो सकते हैं:

  • परिशुद्धता स्थिति अक्ष
  • Z-अक्ष उठाना
  • मध्यम-स्ट्रोक संरेखण
  • उपकरण समायोजन
  • प्रक्रिया स्टेशन जहां नियंत्रित जोर उपयोगी है

सटीक अर्धचालक अनुप्रयोगों के लिए, स्क्रू लीड सटीकता, प्रीलोड, असर समर्थन, स्नेहन और थर्मल वृद्धि का एक साथ मूल्यांकन किया जाना चाहिए।

जहां टाइमिंग बेल्ट मॉड्यूल उपयोगी हो सकते हैं

टाइमिंग बेल्ट मॉड्यूललंबे समय तक चलने वाले स्थानांतरण कार्यों के लिए उपयुक्त हैं जहां उच्च रैखिक गति और कम चलती द्रव्यमान बहुत उच्च निरपेक्ष स्थिति सटीकता से अधिक महत्वपूर्ण हैं।

संभावित उपयोगों में शामिल हैं:

  • पत्रिका या ट्रे स्थानांतरण
  • लोडिंग और अनलोडिंग
  • दीर्घ-अक्ष सामग्री स्थानांतरण
  • सबसे संवेदनशील प्रक्रिया क्षेत्र के बाहर परिधीय संचालन

स्वच्छ विनिर्माण अनुप्रयोगों में, बेल्ट सामग्री, कण व्यवहार, चरखी संरेखण और बाड़े के डिजाइन पर अतिरिक्त ध्यान देने की आवश्यकता है।

परिशुद्धता एक सिस्टम-स्तरीय आवश्यकता है

एक अर्धचालक परिशुद्धता रैखिक चरण केवल स्थिर प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है यदि पूर्ण त्रुटि बजट नियंत्रित किया जाता है।

त्रुटि स्रोत संभावित प्रभाव विशिष्ट नियंत्रण विधि
ट्रांसमिशन त्रुटि स्थिति-निर्भर त्रुटि या उत्क्रमण त्रुटि परिशुद्धता पेंच, सीधी ड्राइव, अंशांकन
सीधेपन का मार्गदर्शन करें टूल पथ इच्छित लाइन से भटक जाता है परिशुद्धता गाइड चयन और संरेखण
संरचनात्मक विक्षेपण उपकरण लोड या त्वरण के तहत बदलता है उच्च कठोरता और छोटा ओवरहांग
ऊष्मीय वृद्धि समय के साथ बहाव का समन्वय करें थर्मल डिजाइन, वार्म-अप, मुआवजा
प्रतिक्रिया त्रुटि नियंत्रक को गलत अक्ष स्थिति दिखाई देती है उपयुक्त एन्कोडर या रैखिक स्केल
सर्वो अनुसरण त्रुटि गतिशील स्थिति कमांड से भिन्न होती है ट्यूनिंग और अनुकूलित गति प्रोफ़ाइल

केवल दोहराव ही पर्याप्त नहीं है

सेमीकंडक्टर मशीनरी को अक्सर एक ही समय में कई अलग-अलग गति विनिर्देशों की आवश्यकता होती है।

उदाहरण के लिए:

  • repeatabilityयह निर्धारित करता है कि चरण लगातार एक ही लक्ष्य पर लौटता है या नहीं।
  • स्थिति निर्धारण सटीकतायह निर्धारित करता है कि वास्तविक स्थिति आदेशित निर्देशांक से मेल खाती है या नहीं।
  • सीधापार्श्व या ऊर्ध्वाधर पथ त्रुटि का वर्णन करता है।
  • पिच और यॉयात्रा के दौरान होने वाले कोणीय परिवर्तन का वर्णन करें।
  • निपटान समययह निर्धारित करता है कि अगली प्रक्रिया चरण के लिए धुरी कितनी जल्दी स्थिर हो जाती है।

इसलिए एक निरीक्षण चरण और एक स्थानांतरण चरण को पूरी तरह से अलग-अलग स्वीकृति मानदंडों की आवश्यकता हो सकती है, भले ही दोनों को "सटीक अक्ष" के रूप में वर्णित किया गया हो।

परिशुद्धता बढ़ने के साथ थर्मल स्थिरता अधिक महत्वपूर्ण हो जाती है

सेमीकंडक्टर उपकरण अक्सर लंबे समय तक चलते हैं, इसलिए गति प्रणाली ठंडी शुरुआत से स्थिर ऑपरेटिंग तापमान तक जा सकती है।

गर्मी आ सकती है:

  • सर्वो मोटर्स
  • रैखिक मोटर कॉइल्स
  • बॉल स्क्रू और गाइड घर्षण
  • ड्राइव और इलेक्ट्रॉनिक्स
  • पास के प्रक्रिया उपकरण

तापमान परिवर्तन आधार, स्क्रू, एनकोडर संदर्भ और मशीन संरचना की प्रभावी लंबाई को बदल सकता है। जैसे-जैसे यांत्रिक त्रुटियाँ छोटी होती जाती हैं, ये थर्मल प्रभाव कुल स्थिति त्रुटि का एक बड़ा हिस्सा बन सकते हैं।

व्यावहारिक थर्मल नियंत्रण

  • प्रमुख ताप स्रोतों को सटीक संदर्भों से अलग करें
  • दोहराने योग्य मशीन वार्म-अप प्रक्रियाओं का उपयोग करें
  • जहां आवश्यक हो वहां स्थिर परिवेशीय स्थितियां बनाए रखें
  • महत्वपूर्ण चरणों के लिए कम-विस्तार संरचनाओं पर विचार करें
  • उपयुक्त होने पर अंशांकन या क्षतिपूर्ति का उपयोग करें

कंपन और निपटान का समय सीधे थ्रूपुट को प्रभावित करता है

एक उच्च गति अक्ष आवश्यक रूप से एक उच्च-थ्रूपुट अक्ष नहीं है।

यदि मॉड्यूल अपने लक्ष्य तक जल्दी पहुंच जाता है लेकिन बॉन्डिंग हेड या कैमरा कंपन करना जारी रखता है, तो प्रक्रिया को प्लेसमेंट या माप शुरू होने से पहले इंतजार करना होगा।

निपटान प्रदर्शन इस पर निर्भर करता है:

  • गतिशील द्रव्यमान
  • संरचनात्मक कठोरता
  • टूलींग ओवरहैंग
  • मोटर और ड्राइव ट्यूनिंग
  • मोशन प्रोफ़ाइल
  • गाइड प्रीलोड
  • आधार और फ़्रेम की गतिशीलता

उच्च-चक्र अर्धचालक उपकरण के लिए, निपटान समय को मापे बिना चाल समय का अनुकूलन करने से गलत यांत्रिक डिज़ाइन उत्पन्न हो सकता है।

केबल प्रबंधन प्रिसिजन मोशन का हिस्सा है

केबल, वैक्यूम ट्यूब, एयर लाइन और सेंसर वायरिंग कई अर्धचालक अक्षों के साथ चलते हैं। उनके प्रभाव को अक्सर कम करके आंका जाता है।

एक ख़राब ढंग से डिज़ाइन किया गया केबल मार्ग यह कर सकता है:

  • वैरिएबल ड्रैग फोर्स जोड़ें
  • गाड़ी पर साइड लोड बनाएं
  • बार-बार झुकने से कण उत्पन्न होते हैं
  • मंच पर कंपन संचारित करें
  • प्रयोग करने योग्य स्ट्रोक को सीमित करें

संवेदनशील उपकरणों के लिए, केबल वाहक और लचीली सेवाओं को शुरुआत से ही लोड, सफाई और गति विश्लेषण में शामिल किया जाना चाहिए।

मल्टी-एक्सिस सेमीकंडक्टर चरणों को पदानुक्रमित आकार की आवश्यकता होती है

वेफर हैंडलिंग, निरीक्षण और बॉन्डिंग सिस्टम अक्सर XY, XYZ या गैन्ट्री संरचनाओं का उपयोग करते हैं।

एक स्टैक्ड सिस्टम में, निचला अक्ष ऊपरी अक्ष, उसकी मोटर, सेंसर, टूलींग और प्रोसेस लोड को वहन करता है। इसलिए, एक्स और वाई अक्षों को बहुत भिन्न क्षमताओं की आवश्यकता हो सकती है, भले ही उनके स्ट्रोक समान हों।

बहु-अक्ष आकार नियम:प्रक्रिया उपकरण से शुरू करें और बाहर की ओर काम करें। प्रत्येक निचली धुरी में उसके ऊपर लगी हर चीज का द्रव्यमान और गतिशील भार शामिल होना चाहिए।

फीडबैक का चयन इस बात पर निर्भर करता है कि क्या नियंत्रित किया जाना चाहिए

मोटर एनकोडर कई स्थानांतरण और पोजिशनिंग अनुप्रयोगों के लिए पर्याप्त हैं, लेकिन सटीक चरणों की मांग से प्रत्यक्ष रैखिक प्रतिक्रिया से लाभ हो सकता है।

मोटर-साइड फीडबैक

नियंत्रक मोटर रोटेशन और ट्रांसमिशन अनुपात से रैखिक स्थिति का अनुमान लगाता है। यह कॉम्पैक्ट है और व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, लेकिन मोटर और कैरिज के बीच त्रुटियों को सीधे नहीं मापा जा सकता है।

रेखीय पैमाने पर प्रतिक्रिया

एक रैखिक पैमाना गाड़ी की स्थिति को अधिक सीधे मापता है और स्क्रू लीड सटीकता, बेल्ट लोच या गियरबॉक्स व्यवहार पर निर्भरता को कम कर सकता है।

स्केल को अभी भी सटीक स्थापना, थर्मल स्थिरता और उपयुक्त नियंत्रक समर्थन की आवश्यकता है।

विश्वसनीयता मायने रखती है क्योंकि डाउनटाइम महंगा है

एक अर्धचालक गति प्रणाली को न केवल प्रारंभिक स्वीकृति परीक्षण के दौरान, बल्कि बड़ी संख्या में चक्रों में सटीकता और सफाई बनाए रखनी चाहिए।

दीर्घकालिक विश्वसनीयता इस पर निर्भर करती है:

  • सही लोड और पल का आकार
  • नियंत्रित त्वरण
  • स्थिर स्नेहन
  • संदूषण संरक्षण
  • केबल जीवन
  • सेंसर की पुनरावृत्ति
  • थर्मल प्रबंधन
  • निवारक रखरखाव

सर्वो टॉर्क, मोटर करंट, कंपन और तापमान जैसी स्थिति के रुझान उत्पादन विफलता बनने से पहले परिवर्तनों की पहचान करने में मदद कर सकते हैं।

सेमीकंडक्टर रैखिक मॉड्यूल का चयन करने से पहले उत्तर देने योग्य प्रश्न

  1. प्रक्रिया कार्य क्या है?स्थानांतरण, बॉन्डिंग, निरीक्षण, संरेखण या लोडिंग?
  2. क्या हिलना चाहिए?संपूर्ण अंत प्रभावकार, केबल, ट्यूबिंग और ऊपरी अक्ष शामिल करें।
  3. प्रक्रिया कितनी तेजी से पूरी होनी चाहिए?स्थानांतरण समय को निपटान समय से अलग करें।
  4. कौन से सटीक मेट्रिक्स मायने रखते हैं?पुनरावृत्ति, पूर्ण सटीकता, सीधापन, कोणीय त्रुटि या स्कैन स्थिरता?
  5. कौन सी सफ़ाई आवश्यकता लागू होती है?संपूर्ण मॉड्यूल और मशीन वातावरण का मूल्यांकन करें।
  6. किस फीडबैक विधि की आवश्यकता है?मोटर एनकोडर या प्रत्यक्ष रैखिक स्केल?
  7. तापमान कितना स्थिर होना चाहिए?मशीन की गर्मी और परिवेश भिन्नता दोनों पर विचार करें।
  8. अपेक्षित कर्तव्य चक्र क्या है?उच्च-चक्र अर्धचालक अक्षों को जीवन और रखरखाव योजना की आवश्यकता होती है।
  9. केबल और सेवाएँ कैसे चलेंगी?ड्रैग, पार्टिकल जेनरेशन और रूटिंग शामिल करें।
  10. मंच का सत्यापन कैसे होगा?अंतिम स्वीकृति से पहले माप पद्धति को परिभाषित करें।

सेमीकंडक्टर मोशन टास्क द्वारा ड्राइव प्रकार का चयन करना

आवेदन की आवश्यकता संभावित ड्राइव दिशा क्यों
लंबे समय तक स्थानांतरण टाइमिंग बेल्ट या अन्य लंबे स्ट्रोक समाधान उच्च यात्रा गति और कुशल लंबी दूरी की गति
कॉम्पैक्ट परिशुद्धता स्थिति गेंद पेंच उच्च कठोरता और नियंत्रित यांत्रिक संचरण
उच्च-गतिशील परिशुद्धता स्कैनिंग रैखिक मोटर सीधी ड्राइव और मजबूत गतिशील प्रतिक्रिया
लंबवत परिशुद्धता समायोजन बॉल स्क्रू या अन्य नियंत्रित उठाने वाली संरचना कॉम्पैक्ट बल संचरण और पूर्वानुमानित स्थिति

ये शुरुआती बिंदु हैं, निश्चित नियम नहीं। अंतिम चयन स्ट्रोक, पेलोड, प्रक्रिया सटीकता, स्वच्छ वातावरण, थर्मल डिजाइन और लागत पर निर्भर करता है।

सेमीकंडक्टर एप्लिकेशन का मूल्यांकन करने के लिए QRXQ को क्या चाहिए

उपयोगी अनुशंसा के लिए, प्रदान करें:

  • प्रक्रिया कार्य: वेफर हैंडलिंग, बॉन्डिंग, निरीक्षण, संरेखण या स्थानांतरण
  • आवश्यक स्ट्रोक
  • गतिमान द्रव्यमान और गुरुत्वाकर्षण का केंद्र
  • अधिकतम गति और त्वरण
  • स्थानांतरण समय और निपटान-समय लक्ष्य
  • पोजिशनिंग सटीकता और दोहराव की आवश्यकता
  • यदि प्रासंगिक हो तो सीधापन या कोणीय सटीकता
  • स्वच्छ पर्यावरण की आवश्यकता
  • तापमान सीमा और थर्मल स्थिरता की आवश्यकता
  • मोटर और फीडबैक प्राथमिकता
  • दैनिक कर्तव्य चक्र
  • बहु-अक्ष संरचना या उपकरण ड्राइंग

अर्धचालक गति के लिए, "उच्च परिशुद्धता" पूर्ण विनिर्देश नहीं है।उपयोगी विशिष्टता वास्तविक प्रक्रिया बिंदु पर गति सटीकता, निपटान व्यवहार, सफाई, थर्मल स्थिरता और दीर्घकालिक दोहराव का संयोजन है।

QRXQ गति कार्य को ड्राइव संरचना से मिलान करके और फिर एक प्रणाली के रूप में परिशुद्धता, सफाई, गतिशील प्रदर्शन और एकीकरण की जांच करके अर्धचालक रैखिक मॉड्यूल अनुप्रयोगों का मूल्यांकन करता है।